渦流相位測量方法的探頭K6-C的PH1系列探頭

日期：2026-04-28 20:21

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摘要：用于測量鋼基材上的電鍍鎳。渦流相位測量方法的探頭K6-C的PH1系列探頭包含一個“涂層/基體”特性曲線。注：在一定情況下，可測量非導(dǎo)電涂層下方的電鍍涂層。

渦流相位測量方法的探頭K6-C的PH1系列探頭包含一個“涂層/基體”特性曲線。

PH1

用于測量鋼基材上的電鍍鎳。

技術(shù)特點：

測量范圍：0-300μm；深圳市時代之峰科技有限公司電話：0755-83982139 網(wǎng)址： http://m.ycsexpress.cn

測量精度：≤±(0.03T+1)μm；

*小基底直徑：Φ1mm；

測量區(qū)域直徑：Φ4.7mm；

探頭外形尺寸：Φ12 ×40mm；

注：在一定情況下，可測量非導(dǎo)電涂層下方的電鍍涂層。

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